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Qualcomm e TDK formam joint-venture para criar chips RFFE

Postado em: 13/01/2016, às 17:13 por Redação

A Qualcomm e a TDK informaram nesta quarta-feira, 13, a criação de uma joint-venture para a criação de módulos RF frontend (RFFE) e filtros RF, equipamentos que serão usados para recebimento e transmissão de dados em dispositivos conectados, como smartphones e aparelhos ligados à Internet das Coisas (IoT).

Chamada de RF 360 Holdings, a nova empresa terá sede em Cingapura, centro de pesquisa, fabricação e vendas nos Estados Unidos e Ásia, além de uma matriz em Munique, Alemanha. A ideia da parceria é criar módulos e filtros que suportem todos os tipos de banda – do 2G ao futuro 5G.

A companhia passará a funcionar em 2017 e busca um mercado com crescimento anual 13% até 2020, com o setor chegando aos US$ 18 bilhões de receita. Em 2015, o mercado de módulos representou US$ 10 bilhões.
Ao todo, a fabricante de RF possui um “valor agregado de transação” avaliado em US$ 3 bilhões.

A Qualcomm injetou inicialmente na joint-venture US$ 1,2 bilhão e terá 51% das ações, ante 49% da Epcos AG, dona da TDK. Qualcomm ainda comprará “outros ativos” da fabricante japonesa, além de patentes e sensores necessários para a operação. Como contrapartida, a desenvolvedora de processadores como Snapdragon poderá comprar a parcela da TDK 30 meses após a compra.

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