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Estados que disputam fábrica da Foxconn entregam projetos

Postado em: 04/11/2011, às 17:21 por Erivelto Tadeu e Victor Hugo Alves

Os seis estados brasileiros que disputam a preferência para sediar as duas fábricas da Foxconn que irão produzir telas sensíveis ao toque (touch screens) para smartphones, tablets, computadores e televisores já apresentaram seus projetos aos conselhos técnicos do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI) e do Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior (MDIC) e à própria companhia chinesa. A informação foi dada pelo secretário de Política de Informática do MCTI, Virgílio Almeida, durante o Brasscom Global IT Forum, evento organizado pela Associação Brasileira de Empresas de Tecnologia da Informação e Comunicação do Brasil (Brasscom) em parceria com a revista britânica The Economist, na quinta-feira, 3, em São Paulo.

Embora ele não revele os estados, rumores no mercado indicam que São Paulo, Rio de Janeiro, Minas Gerais, Pernambuco, Rio Grande do Sul e Paraná estão no páreo. Os projetos contemplam o investimento em infraestrutura para instalação do polo industrial, que abrange desde a localização até o abastecimento de água e energia e toda a logística. A estimativa é que a primeira etapa do projeto, ou a primeira das duas fábricas de displays, consumirá cerca de US$ 5 bilhões, mas Almeida diz que o investimento total pode chegar a US$ 12 bilhões.

No momento, segundo ele, os esforços estão concentrados na busca uma empresa de capital nacional para participar do projeto em parceira com Foxconn e o Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES), já que o governo definiu que o banco estatal fará parte da engenharia financeira para viabilizar o negócio. Almeida diz que o MCTI e MDIC estão negociando com o empresário Eike Batista, dono grupo EBX, que controla várias empresas nas áreas de recursos naturais e infraestrutura no Brasil, que declarou estar interessado em participar do projeto da Foxconn, mas até agora, ao que tudo indica, as partes não chegaram a um acordo.

Projeto amarrado

O secretário do MCTI fez questão de desvincular a montagem do iPhone e do iPad na fábrica de Jundiaí da Foxconn, no interior de São Paulo, do projeto de fabricação das telas de LCD, embora rumores no mercado apontem que o atraso no início da produção se deve justamente ao fato de a fabricante chinesa querer um projeto mais amarrado, que envolva também a fabricação de componentes e semicondutores e a formação de mão de obra qualificada. Isso foi confirmado, inclusive, pelo ministro interino da Fazenda, Nelson Barbosa, que disse que a abertura da fábrica de iPad e iPhone pela Foxconn está atrelada à criação de uma unidade de telas LCD. Ele disse, no entanto, que as negociações estão avançando e em breve deve-se ter uma resolução.

O Brasil quer inserir parceiros locais no projeto, como a Positivo Informática e a Semp Toshiba, além da EBX. Para analistas, isso faz todo o sentido, já que para a Foxconn somente fabricará os produtos da Apple no Brasil se tiver condições de atender às exigências do PPB, e para isso precisa ter uma fábrica de telas LCD.

Almeida ressalta que todas as exigências feitas pela Foxconn para montar os equipamentos da Apple no Brasil foram atendidas, como a chamada Lei do Tablet, que promete reduzir em 30% o preço final de celulares e tablets, sancionada pela presidente Dilma. Portanto, diz que agora só depende dela e que o cronograma previsto pelo MCTI [de chegada dos aparelhos ao mercado em dezembro] se mantém.

O secretário do MCTI listou uma série de ações do governo que mostram o compromisso com o projeto de fabricação de telas touch screen. Almeida frisou que o MCTI tem plano de formar mil engenheiros na área de displays, o que segundo o secretário poderá ser viabilizado por meio do programa Ciência sem Fronteiras, que promove a ida de estudantes e profissionais brasileiros a centros de tecnologia no exterior. Ele cita também o Padis (Programa de Apoio ao Desenvolvimento da Indústria de Semicondutores), de 2007, que contempla com isenção de PIS/Pasep, Cofins e IPI fabricantes de componentes, está sendo modificado de modo que possa atrair toda a cadeia da indústria da indústria de chips, como design, difusão, processamento, encapsulamento e teste de semicondutores.

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