Converge Comunicações -

RSS Feed Compartilhe TI INSIDE Online no Facebook Compartilhe TI INSIDE Online no Twitter Compartilhe TI INSIDE Online no Google+ Compartilhe TI INSIDE Online no Linkedin

Siemens abre linha de crédito para aquisição de módulos sem fio

Postado em: 31/07/2007, às 21:32 por Redação

A Siemens, por meio de sua divisão de módulos sem fio, a Wireless Modules (WM), anunciou a abertura de uma linha de financiamento com o Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico Social (BNDES). Essa, segundo a empresa, é a primeira vez que uma indústria de módulos sem fio oferece uma linha de crédito do banco para a comercialização de componentes eletroeletrônicos de telecomunicações e informática. A iniciativa visa facilitar as formas de pagamento dos clientes e permitirá à empresa aumentar consideravelmente o volume de vendas já no primeiro ano.

O financiamento pode ser feito de duas formas: por meio do cartão BNDES, no qual o cliente pode parcelar os equipamentos adquiridos a partir de 12 até 36 vezes; ou pelo Finame (Sistema de Financiamento de Máquinas e Equipamentos), que permite o parcelamento da compra em até 18 vezes.

?Essa é uma maneira que encontramos de ampliar, ainda mais, a linha de crédito para os nossos clientes?, diz Fernando Nasser, gerente-comercial da Siemens Wireless Modules. ?Não existe nada mais atrativo, é o melhor custo financeiro atualmente do mercado?, afirma ele. Segundo Nasser, o empréstimo pode ser utilizado na aquisição dos módulos TC63, TC65 e MC39i, que são fabricados no Brasil, em Curitiba.

Tags:

0 Comentários

Deixe o seu comentário!

Nome (obrigatório)

E-mail (não será mostrado) (obrigatório)

Website

Mensagem (obrigatório)



Top